CXD-1型磁粉探傷機(jī)使用說明

儀器電流表如出現(xiàn)滿度偏轉(zhuǎn)，電流指示過大，說明探頭未接觸工件，極易造成主機(jī)損壞和探頭過熱，使用時(shí)應(yīng)特別注意。面板AB開關(guān)的作用。置A檔位時(shí)探頭電流增大，置B檔位時(shí)探頭電流則減小。

探傷儀的各種使用方法

探傷儀的使用方法主要分為五大常規(guī)方法，即射線探傷法、聲波探傷法、磁粉探傷法、渦探傷法和滲透探傷法。射線探傷法是利用射線的穿透性和直線性來檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。常見的射線有x光和同位素發(fā)出的γ射線，分別稱為x光探傷和γ射線探傷。

p探傷儀的使用方法 p探傷儀有五大常規(guī)方法：射線探傷法、超聲波探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷法和滲透探傷法。p 射線探傷方法 p射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來探測(cè)缺陷的方法。這些射線如X光和同位素發(fā)出的γ射線，常用于探傷。射線穿過物質(zhì)時(shí)，物質(zhì)密度越大，射線強(qiáng)度減弱越多。

將控制開關(guān)置于“開”的位置，均勻噴撒磁粉并進(jìn)行磁化，磁軛移動(dòng)過程中，確?？v、橫兩個(gè)方向都能分別磁化，無漏磁。作業(yè)時(shí)注意安全，工件吊運(yùn)過程中，避免野蠻操作，防止人身事故。探傷作業(yè)結(jié)束 斷開控制面板開關(guān)，關(guān)掉電源總開關(guān)。

探傷儀的使用方法主要包括射線探傷法、超聲波探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷法和滲透探傷法。射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來探傷的方法。射線穿過物質(zhì)時(shí)，密度越大，射線強(qiáng)度減弱得越多。用照相底片接收射線時(shí)，缺陷位置的感光量不同，可反映出缺陷的垂直投影。

使用鋼絲繩探傷儀的步驟如下：將傳感器置于需檢測(cè)的鋼絲繩上。將信號(hào)線的三芯插頭插入傳感器編碼器的三芯插孔中，將四芯插頭插入傳感器上、下體的四芯插孔中（上、下插頭不區(qū)分），并擰緊，以防檢測(cè)過程中脫落。

在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對(duì)其進(jìn)行評(píng)定分析。

帶你了解磁粉探傷的操作流程

工件前處理/ 探傷前，必須確保工件表面干凈無雜物，如油脂、漆膜、銹跡等，因?yàn)檫@些會(huì)干擾磁粉的吸附和磁痕的識(shí)別。通過清洗或物理方法去除這些干擾因素，為后續(xù)探傷創(chuàng)造理想條件。

磁粉探傷儀的校驗(yàn)流程分為幾個(gè)關(guān)鍵步驟：首先，進(jìn)行外觀檢查。確保所有配件完整無缺，儀器表面沒有硬碰傷或變形，且所有緊固件牢固，無松動(dòng)或脫落的現(xiàn)象。其次，校驗(yàn)電源電壓穩(wěn)定性。

探傷流程的第一步是準(zhǔn)備工作，包括確定需要探傷的焊接區(qū)域，并清除焊縫表面的灰塵和油污，以確保探傷的準(zhǔn)確性。第二步是選擇適當(dāng)?shù)奶絺椒?，這取決于焊縫的類型、材料和厚度等因素，例如，磁粉探傷、超聲波探傷和射線探傷都是常用的方法。

磁粉探傷應(yīng)在零件加工過程中易產(chǎn)生缺陷的環(huán)節(jié)后進(jìn)行，如熱處理、磨削以及冷、熱形變加工等。但對(duì)于需要表面磷化處理的軸承套圈，應(yīng)在磷化處理前進(jìn)行探傷檢查。所有進(jìn)行磁粉探傷的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，并取得GB/T9445中規(guī)定的磁粉探傷I級(jí)或以上無損檢測(cè)人員技術(shù)資格證書，方可進(jìn)行探傷操作。

探傷工作的流程一般包括前期準(zhǔn)備、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、數(shù)據(jù)分析和報(bào)告編寫等步驟。探傷人員需根據(jù)檢測(cè)需求選擇合適的無損檢測(cè)方法，并對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查和校準(zhǔn)。在現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)過程中，需按照規(guī)定的操作流程進(jìn)行掃描和記錄。數(shù)據(jù)分析環(huán)節(jié)則是對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，以識(shí)別潛在缺陷。