1、世強先進（深圳）科技股份有限公司近期與多家行業(yè)巨頭簽署授權(quán)代理協(xié)議，進一步豐富了其IC、電子元器件、新型工業(yè)材料等品類和服務(wù)選擇。目前，世強硬創(chuàng)已經(jīng)獲得596家全球知名原廠的授權(quán)。
1、本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
2、常見測試儀器有湘潭湘科DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀、寶島瑞領(lǐng)進口熱傳導(dǎo)系數(shù)測試儀器LW-9389等。ASTM D5470標準適用于導(dǎo)熱硅膠片的測試，能較好地模擬實際使用狀態(tài)，適合測量導(dǎo)熱系數(shù)以及接觸熱阻。ASTM-E1461標準采用閃光法（激光閃射法），通過高能量脈沖照射小而薄的試樣，記錄溫度自記曲線，計算熱擴散系數(shù)。
3、遵從該導(dǎo)熱系數(shù)測試標準的常見儀器有：湘潭湘科DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀、臺灣瑞領(lǐng)進口熱傳導(dǎo)系數(shù)測試儀器LW-9389。
4、DRL-III型導(dǎo)熱系數(shù)測試儀（圖） LW-9389型界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)儀（圖）ISO 22007-2-2008 塑料 熱傳導(dǎo)率和熱擴散率的測定 瞬態(tài)平面熱源法（TPS）是目前研究材料導(dǎo)熱性能的方法中最方便、精確的一種，由熱線法改進而來。這種方法采用一個瞬間熱平面探頭（Hot Disk探頭），我們也將其稱之為Hot Disk法。
它的顯著特點是能夠?qū)崿F(xiàn)64路數(shù)據(jù)的實時同步顯示，用戶可以在同一屏幕上直觀清晰地看到所有數(shù)據(jù)，這極大地提高了工作效率和數(shù)據(jù)的準確性。總的來說，CH9007U多路溫度測試儀以其高效、直觀和易用的特性，為用戶的溫度測試需求提供了強大而便捷的解決方案。
常見的國際通用導(dǎo)熱系數(shù)測試標準包括美國材料試驗協(xié)會（ASTM）的 ASTM D5470、ASTM E146ASTM E1530三種標準。ASTM-D5470標準采用穩(wěn)態(tài)熱流法，通過施加熱流量、壓力以及測量樣品在熱板/冷板間的溫度差，計算導(dǎo)熱系數(shù)。此標準適用于較大塊體樣品，以確保足夠的溫度差。
另外，這一方法只能提供導(dǎo)熱系數(shù)的數(shù)據(jù)，精度為5%。
根據(jù)試樣的形狀又可以分為平板法、圓柱體法、圓球法、熱線法等。熱線法導(dǎo)熱系數(shù)測定儀用于測定非金屬固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，應(yīng)用于建筑、建材、節(jié)能、環(huán)保、輕工、化工、醫(yī)療等各個領(lǐng)域的材料的導(dǎo)熱系數(shù)的測定。
激光閃射法LFA是瞬態(tài)導(dǎo)熱測試方法中最為主流的，其優(yōu)點包括樣品尺寸小、形態(tài)靈活、測試快速、測量范圍廣泛。此方法廣泛應(yīng)用于固體片狀樣品的測試，并能適應(yīng)液體、粉末、膏體、熔體、薄膜、絲材、各向異性材料等特殊樣品的測試，同時也可進行多層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱分析。
設(shè)置簡單，操作便捷。T3Ster只需一次接線，一次測試即可獲取穩(wěn)態(tài)結(jié)溫熱阻數(shù)據(jù)，亦可獲取結(jié)溫隨時間變化的瞬態(tài)曲線。 數(shù)據(jù)穩(wěn)定，測試結(jié)果復(fù)現(xiàn)性強。采用JESD51-1和JESD51-14標準，結(jié)合最新的熱瞬態(tài)測試界面法，提供高準確性和可重復(fù)性，方便比較各種器件的結(jié)殼熱阻，同樣適用于熱界面材料的特性表征。 測試范圍廣泛。
提升產(chǎn)品可靠性需要提升設(shè)備和元件的耐熱性能，以及優(yōu)化散熱設(shè)計。在這個過程中，獲取器件封裝的熱特性參數(shù)是關(guān)鍵。T3Ster作為一款先進的熱特性測試儀器，能在短時間內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。
該儀器的特點在于其多通道配置，只需少量測試即可覆蓋大多數(shù)封裝類型，其溫度測量能力強大，可達0.01°C，使用二極管傳感器，具有2mV/°C的靈敏度。測試啟動時間僅需1微秒。與傳統(tǒng)測試系統(tǒng)不同，T3Ster直接測量封裝半導(dǎo)體設(shè)備的熱瞬態(tài)反應(yīng)，而非組合單一反應(yīng)，實現(xiàn)了更直觀的熱阻抗測試。
利用電壓擬合曲線計算結(jié)溫變化；與未升溫前的環(huán)境溫度計算結(jié)溫差，結(jié)合功率得出結(jié)環(huán)熱阻。熱阻測試設(shè)備T3Ster采用mentor的瞬態(tài)測試儀，符合JEDEC51-14標準，實現(xiàn)JEDEC51-1靜態(tài)測試，具有1μs的采樣率、1μs高速電源切換和最小電壓分辨率12μV。該設(shè)備運用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析內(nèi)部構(gòu)造，支持多種熱阻測試。
Micred T3Ster半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器等服務(wù)。其T3Ster熱阻測試儀可用于半導(dǎo)體器件結(jié)溫熱阻熱容測量、界面材料熱特性測量、半導(dǎo)體器件老化實驗分析和封裝缺陷診斷。以上產(chǎn)品和服務(wù)已上線世強先進的電商平臺——世強硬創(chuàng)，客戶可點擊「鏈接」進入平臺搜索，免費獲取官方樣品、技術(shù)資料等。
1、T3Ster的瞬態(tài)熱測試技術(shù)具有兩大亮點：一是通過電學法測量溫度敏感參數(shù)變化，實現(xiàn)非破壞性測溫；二是結(jié)構(gòu)函數(shù)分析法，可同時獲取穩(wěn)態(tài)和全熱流路徑的熱特性，構(gòu)建器件熱學模型。
2、T3Ster是一款專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)，以及研發(fā)實驗室設(shè)計的高性能封裝熱特性測試儀器。它在短時間內(nèi)能提供各種封裝器件的熱特性數(shù)據(jù)，包括分離或集成的晶體管、MOS晶體管、三極管、LED封裝和半導(dǎo)體閘流管等，支持多種封裝類型的器件和微機電系統(tǒng)部件的測試。
3、設(shè)置簡單，操作便捷。T3Ster只需一次接線，一次測試即可獲取穩(wěn)態(tài)結(jié)溫熱阻數(shù)據(jù)，亦可獲取結(jié)溫隨時間變化的瞬態(tài)曲線。 數(shù)據(jù)穩(wěn)定，測試結(jié)果復(fù)現(xiàn)性強。采用JESD51-1和JESD51-14標準，結(jié)合最新的熱瞬態(tài)測試界面法，提供高準確性和可重復(fù)性，方便比較各種器件的結(jié)殼熱阻，同樣適用于熱界面材料的特性表征。
4、熱阻測試設(shè)備T3Ster采用mentor的瞬態(tài)測試儀，符合JEDEC51-14標準，實現(xiàn)JEDEC51-1靜態(tài)測試，具有1μs的采樣率、1μs高速電源切換和最小電壓分辨率12μV。該設(shè)備運用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析內(nèi)部構(gòu)造，支持多種熱阻測試。
5、Micred T3Ster半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器等服務(wù)。其T3Ster熱阻測試儀可用于半導(dǎo)體器件結(jié)溫熱阻熱容測量、界面材料熱特性測量、半導(dǎo)體器件老化實驗分析和封裝缺陷診斷。以上產(chǎn)品和服務(wù)已上線世強先進的電商平臺——世強硬創(chuàng)，客戶可點擊「鏈接」進入平臺搜索，免費獲取官方樣品、技術(shù)資料等。
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