直接測(cè)量方法主要包括光學(xué)干涉法、X射線反射法和掃描電子顯微鏡法。光學(xué)干涉法通過測(cè)量光波在膜層中的干涉現(xiàn)象來(lái)確定膜厚，其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度高、適用范圍廣。X射線反射法則利用X射線在不同材料界面上的反射特性，通過分析反射信號(hào)來(lái)確定膜厚，這種方法適用于多種材料，但需要較高的設(shè)備精度。
庫(kù)侖測(cè)厚法。切片顯微測(cè)厚法 X熒光測(cè)厚法 原理：在X射線照射下，各種金屬原子會(huì)激發(fā)出特征波長(zhǎng)的X射線，特征X射線的強(qiáng)度在一定厚度范圍內(nèi)與該金屬鍍層厚度存在定量關(guān)系。使用儀器：X熒光測(cè)厚儀 測(cè)量步驟：a、根據(jù)樣品特性建立并校準(zhǔn)程式（第一次使用）。b、將樣品放入樣品臺(tái)并使被測(cè)表面水平。
高精度的涂層測(cè)厚儀，比如中科樸道的PD-CT2涂層測(cè)厚儀，標(biāo)準(zhǔn)試片是6片，增加了12μm的試片，對(duì)于測(cè)量電鍍層時(shí)候會(huì)很精確，誤差可以達(dá)到0.2μm內(nèi)。
軟劃痕：沒有深度的劃痕。（無(wú)手感）4 硬劃痕：硬物摩擦造成的劃痕或有深度的劃痕。5 批鋒：由于注塑等原因造成塑膠邊緣突起。6 麻點(diǎn)：由于電鍍環(huán)境不干凈而導(dǎo)致有點(diǎn)狀或線狀物覆蓋于產(chǎn)品表面的缺陷。7 凸點(diǎn)：由于有灰塵造成電鍍表面凸點(diǎn)狀缺陷。
亮錫？是酸性的還是堿性的。一般的是硫酸亞錫鍍液，電流可以是1a，時(shí)間2min.通常整片光亮。若有些霧，可能是硫酸不足，或光劑不足。補(bǔ)加就OK，還有溫度一定要控制好，電鍍過程溫度會(huì)升出，需要制冷。如果溫度過高會(huì)發(fā)霧。
1、原理：當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，若樣品含有鍍層，射線穿過鍍層界面時(shí)會(huì)發(fā)生信號(hào)變化。通過分析這種信號(hào)變化，可以推斷出鍍層的厚度。這一原理基于這樣的假設(shè)：對(duì)于同種材料無(wú)限厚的樣品，X射線返回的強(qiáng)度與材料厚度成正比。需要注意的是，當(dāng)兩層材料含有相同的元素時(shí)，由于信號(hào)重疊，測(cè)量會(huì)變得困難。
2、XRF鍍層測(cè)厚儀的工作原理是，通過X射線照射樣品，當(dāng)X射線遇到鍍層界面時(shí)，返回的信號(hào)會(huì)發(fā)生突變。通過對(duì)信號(hào)的變化進(jìn)行分析，可以推斷出鍍層的厚度。然而，當(dāng)樣品中包含兩層相同材質(zhì)時(shí)，測(cè)試就會(huì)變得非常困難，因?yàn)樾盘?hào)難以分開。
3、XRF鍍層測(cè)厚儀是一種基于X射線熒光原理的涂層厚度測(cè)量?jī)x器。如下圖：其基本原理如下：X射線發(fā)射：XRF鍍層測(cè)厚儀內(nèi)置的X射線源發(fā)射X射線，X射線穿過待測(cè)涂層并作用于樣品下方的探測(cè)器。X射線熒光反應(yīng)：樣品表面的涂層對(duì)X射線產(chǎn)生熒光反應(yīng)，釋放出特征X射線，特征X射線能量與涂層材料相關(guān)。
4、利用磁感應(yīng)原理的測(cè)厚儀，原則上可以有導(dǎo)磁基體上的非導(dǎo)磁覆層厚度。一般要求基材導(dǎo)磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導(dǎo)磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當(dāng)軟芯上繞著線圈的測(cè)頭放在被測(cè)樣本上時(shí)，儀器自動(dòng)輸出測(cè)試電流或測(cè)試信號(hào)。
5、熒光膜厚儀是一種用于測(cè)量材料表面涂層厚度和元素成分的設(shè)備。它是基于X射線熒光技術(shù)（XRF）和能量色散X射線譜（EDXRF）技術(shù)開發(fā)而來(lái)。X熒光膜厚儀的主要工作原理是通過發(fā)射X射線照射到樣品表面，然后檢測(cè)從樣品反射回來(lái)的X射線。
6、X熒光測(cè)厚法（XRF法）。庫(kù)侖測(cè)厚法。切片顯微測(cè)厚法 X熒光測(cè)厚法 原理：在X射線照射下，各種金屬原子會(huì)激發(fā)出特征波長(zhǎng)的X射線，特征X射線的強(qiáng)度在一定厚度范圍內(nèi)與該金屬鍍層厚度存在定量關(guān)系。使用儀器：X熒光測(cè)厚儀 測(cè)量步驟：a、根據(jù)樣品特性建立并校準(zhǔn)程式（第一次使用）。
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