打開光譜儀軟件，點(diǎn)擊菜單欄的“開始”按鈕，進(jìn)入量測界面。點(diǎn)擊右側(cè)工具欄中的“積分時(shí)間”設(shè)置按鈕，彈出“積分時(shí)間設(shè)置”窗口。在“積分時(shí)間設(shè)置”窗口中，選擇“手動”模式。然后輸入您需要設(shè)置的積分時(shí)間數(shù)值，單位為毫秒。最后點(diǎn)擊“確定”按鈕保存設(shè)置，關(guān)閉“積分時(shí)間設(shè)置”窗口即可。
特點(diǎn) 高精度：XPS能夠精確測量光電子的能量，從而準(zhǔn)確確定元素的種類和化學(xué)狀態(tài)。高靈敏度：對于大多數(shù)元素，XPS都能檢測到其存在，即使含量極低。表面分析：XPS主要分析物質(zhì)表面的化學(xué)組成和狀態(tài)，對于薄膜、涂層等表面層的研究尤為適用。
橢圓偏振儀基于光學(xué)特性測量薄膜參數(shù)，如厚度、表面粗糙度及光學(xué)常數(shù)。通過計(jì)算薄膜介質(zhì)的n和k值，可以推斷出物理厚度。當(dāng)光線穿過薄膜與物質(zhì)的界面時(shí)，部分光被反射，產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，干涉峰的位置與薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)及光波長相關(guān)?；诎坠飧缮嬖淼谋∧y量系統(tǒng)，通過計(jì)算白光干涉圖樣得出薄膜厚度。
光學(xué)薄膜測厚儀（光譜測厚儀系列）核心技術(shù)介紹及原理講解廣州金都科恩精密儀器有限公司為您解光譜測厚儀系列具有非接觸無損測量、無需樣品預(yù)處理、軟件支持Windows操作系統(tǒng)等特點(diǎn)，ST系列是一種使用可見光測量在晶片和玻璃等基底上形成的氧化膜、氮化膜、光刻膠和其他非金屬膜厚度的儀器。
技術(shù)原理：FRpRo VIS/NIR技術(shù)在3501020nm的光譜范圍內(nèi)操作，通過反射測量進(jìn)行表征。該技術(shù)利用光的反射光譜原理，實(shí)現(xiàn)非接觸、無損測量。操作步驟：準(zhǔn)備樣品，如位于標(biāo)準(zhǔn)ITO/SiO2/Sodalime基底上的不同厚度的CH3NH3PbBr3鈣鈦礦薄膜。
1、開啟紅外光譜儀電源。 在電腦上啟動IRsolution軟件。 選擇“測定”以便進(jìn)入測定界面，并進(jìn)行儀器初始化。 制作溴化鉀空白片和樣品壓片。 將溴化鉀空白片（無樣品的溴化鉀片）放置在光譜儀樣品倉內(nèi)的樣品架上。 在測定按鈕下選擇“背景”，輸入光譜名稱，并確認(rèn)采集背景光譜。
2、紅外光譜儀的操作步驟如下： 開啟電源并等待穩(wěn)定：開啟紅外光譜儀電源，待“Status”燈變綠后，加電至少等待10分鐘以確保電子部分和光源穩(wěn)定。 啟動軟件并登錄：打開電腦，雙擊桌面上的OPUS圖標(biāo)啟動軟件，在登錄窗口選擇用戶名并輸入密碼。
3、打開紅外光譜儀的電源開關(guān)。 點(diǎn)擊電腦屏幕打開IRsolution工作站軟件。 點(diǎn)擊測定，使屏幕轉(zhuǎn)到測定界面。之后初始化儀器。 制備溴化鉀空白片和樣品壓片。 將壓制好的溴化鉀空白片（不含樣品的溴化鉀空片）放入光譜儀樣品倉內(nèi)的樣品架上。 點(diǎn)擊測定按鈕下的背景按鈕，輸入光譜名稱，確認(rèn)采集參比背景光譜。
4、紅外光譜操作步驟主要包括以下三步：測量干涉圖：首先，通過干涉儀測量并記錄復(fù)雜的干涉圖，這是時(shí)域譜。傅立葉變換：接著，使用計(jì)算機(jī)對干涉圖進(jìn)行傅立葉變換，得到頻域譜即紅外光譜圖。頻譜解析：最后，根據(jù)頻譜解析，識別特征峰和指紋峰，進(jìn)行歸屬分析。
5、紅外光譜儀的操作步驟 開啟紅外光譜儀電源，待“Status”燈變綠。加電后至少等待10分鐘，確保電子部分和光源穩(wěn)定。 打開電腦，雙擊桌面上的OPUS圖標(biāo)啟動軟件。 在登錄窗口選擇用戶名，輸入密碼。 選擇標(biāo)準(zhǔn)“Default.ows”工作臺設(shè)置，點(diǎn)擊登錄，出現(xiàn)“關(guān)于OPUS”窗口。
本文暫時(shí)沒有評論，來添加一個(gè)吧(●'?'●)