錫膏根據(jù)成分可分為有鉛和無(wú)鉛兩大類。焊錫膏，又稱錫膏，是隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的興起而誕生的一種新型焊接材料。它由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等混合而成，形成了一種膏狀混合物。在SMT行業(yè)中，焊錫膏主要用于PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
1、焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
2、決定錫膏性能的有多種因素?；罨瘎Q定錫膏的可焊性或叫收斂性（也叫濕潤(rùn)能力）。要實(shí)現(xiàn)良好的焊接，錫膏中必須有適當(dāng)?shù)幕罨瘎貏e是在微焊盤(pán)焊接情況下，如果活性不足，就有可能引發(fā)葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷。成膜物質(zhì)影響焊點(diǎn)的可測(cè)性及錫膏的黏度和黏性。
3、化學(xué)成分分析：檢測(cè)合金成分：確保錫膏中的合金成分符合產(chǎn)品規(guī)格要求，如錫、鉛、銀、銅等元素的含量。助焊劑成分：檢查助焊劑的種類和含量，以確保其能有效促進(jìn)焊接過(guò)程并減少焊接缺陷。物理性能測(cè)試：粘度測(cè)試：測(cè)量錫膏的粘度，以確保其能夠在印刷過(guò)程中均勻分布在電路板上。
1、深圳市盤(pán)石自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家專注于SMT周邊電子設(shè)備及檢測(cè)儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。他們的主要業(yè)務(wù)包括自主研發(fā)的PCB全自動(dòng)分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、錫膏攪拌機(jī)、零件計(jì)數(shù)器和全自動(dòng)電腦切管機(jī)，這些產(chǎn)品都以AUTOCK品牌在市場(chǎng)上銷售。
選擇黏度適中（如150~250 Pa·s）、顆粒度細(xì)（Type 4或Type 5）的錫膏，減少流動(dòng)性過(guò)強(qiáng)導(dǎo)致的橋連。 優(yōu)化貼片工藝 貼片精度校準(zhǔn) 檢查貼片機(jī)的吸嘴、視覺(jué)系統(tǒng)是否正常，確保元件貼裝偏移量在允許范圍內(nèi)（如±0.05mm）。對(duì)高密度元件（如QFP、BGA）使用高精度貼片機(jī)。
調(diào)慢傳送速度，如果單板脫離錫波的速度與錫波的流速相近，那么橋連會(huì)更少。生活中，我們都有撕不干膠的經(jīng)驗(yàn)，撕的速度越快，越撕不干凈，波峰焊橋連也有同樣的情況。
你要具體看一下，是兩端掛錫翹起，還是單端掛錫，兩端掛錫翹起，那是兩端的錫膏多少不一，如果有一端沒(méi)有掛錫，那就是著錫端氧化，氧化導(dǎo)致不融合，無(wú)表面張力，就貼不到銅箔上了。這個(gè)故障比較直觀，用放大鏡看看就知道了，若無(wú)法確定，可以拍照片來(lái)我?guī)湍惴治觥?/p>
針對(duì)環(huán)境問(wèn)題，可以控制環(huán)境濕度在適宜范圍內(nèi)，并保持工作環(huán)境清潔以減少塵埃污染。針對(duì)儲(chǔ)藏和處理問(wèn)題，應(yīng)嚴(yán)格控制PCB的儲(chǔ)存時(shí)間和環(huán)境條件，并在貼片加工前進(jìn)行必要的烘烤作業(yè)以去除可能存在的氧化和油狀物質(zhì)。
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