1、芯片電子拉拔力測(cè)試是一種用于評(píng)估芯片與膠粘劑之間粘合強(qiáng)度的測(cè)試方法。該測(cè)試通過測(cè)量將芯片從膠粘劑上拉開所需的最大力,來評(píng)估膠粘劑的粘合性能以及芯片與膠粘劑之間的結(jié)合強(qiáng)度。
1、測(cè)試流程 準(zhǔn)備測(cè)試樣品,確保符合測(cè)試要求與標(biāo)準(zhǔn)。緊固件正確安裝于夾具中,啟動(dòng)雙柱拉力試驗(yàn)機(jī),設(shè)定測(cè)試參數(shù)。確認(rèn)初始零點(diǎn),開始測(cè)試,對(duì)緊固件施加力,直至達(dá)到預(yù)定測(cè)試力。實(shí)時(shí)記錄數(shù)據(jù),停止測(cè)試并記錄最大拉力值。分析測(cè)試數(shù)據(jù),評(píng)估緊固件性能。撰寫報(bào)告,包括設(shè)備信息、樣品信息、測(cè)試結(jié)果與異常情況。
2、將緊固件正確安裝到定制拉拔夾具中,確保安裝牢固。測(cè)試設(shè)置 啟動(dòng)雙柱拉力試驗(yàn)機(jī),并調(diào)整測(cè)試機(jī)的參數(shù),包括測(cè)試速度、加載方式等,以滿足測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求。確認(rèn)測(cè)試機(jī)和夾具的初始零點(diǎn),以保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。執(zhí)行測(cè)試 將拉拔夾具上的適配器與緊固件連接。
3、基本項(xiàng)目表面平整、潔凈;拼花正確、紋理清晰通順,顏色均勻一致;非整板部位安排適宜,陰陽角處的板壓向正確??p格均勻,板縫通順,接縫填嵌密實(shí),寬窄一致,無錯(cuò)臺(tái)錯(cuò)位。突出物周圍的板采取整板套割,尺寸準(zhǔn)確,邊緣吻合整齊、平順,墻裙、貼險(xiǎn)等上口平直。
1、試樣制備 按生產(chǎn)商使用說明配置粘接砂漿,膠粘劑配制后,放置15min后使用 將粘接砂漿涂抹于保溫裝飾板背面(厚度不易小于40mm)或水泥砂漿板(厚度不宜小于20mm)基材上,涂抹厚度為3mm-5mm。將保溫裝飾滿站在水泥砂漿板上,在標(biāo)準(zhǔn)條件下養(yǎng)護(hù)14d后,拿掉蓋著的聚苯板,按尺寸要求切割試樣。
2、檢測(cè)方法:斷縫應(yīng)在粘結(jié)強(qiáng)度檢驗(yàn)前2d至3d進(jìn)行切割,斷縫應(yīng)從飾面磚表面切割至基體表面,深度應(yīng)一致。拉拔時(shí)機(jī)根據(jù)環(huán)境溫度或者說粘接砂漿的固化時(shí)間確定。當(dāng)然在強(qiáng)度達(dá)到最高時(shí)、保溫板表面裝修前進(jìn)行。 建筑節(jié)能工程質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范GB50411-2007沒有給出試驗(yàn)的時(shí)間限制。
3、試驗(yàn)?zāi)康模?評(píng)估抗拉強(qiáng)度:通過拉拔試驗(yàn),可以測(cè)量外墻外保溫材料在拉伸過程中的最大承受力,即抗拉強(qiáng)度。 評(píng)估抗拉變形能力:觀察并記錄材料在拉伸過程中的變形情況,評(píng)估其變形能力是否符合要求。 試驗(yàn)步驟: 選擇試驗(yàn)材料和設(shè)備:包括拉力機(jī)、試驗(yàn)樣品等,確保試驗(yàn)設(shè)備和材料的準(zhǔn)確性和可靠性。
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