載帶熱封上蓋帶工藝要求

1、載帶熱封上蓋帶工藝要求有以下三種：剝離力是熱封蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將天津熱封蓋帶從天津載帶生產(chǎn)商上剝離。取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板。

被測(cè)載帶的拉脫力量程選擇與什么有關(guān)?

1、載帶剝離力試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)是專為微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)、微機(jī)液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)、微機(jī)壓力機(jī)設(shè)計(jì)的測(cè)控系統(tǒng)?？蛇M(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離試驗(yàn)。采用PC機(jī)和接口板進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、保存、處理和打印試驗(yàn)結(jié)果。