1、萬(wàn)能摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)可進(jìn)行平磨、曲磨、邊緣磨、折邊磨及抗起霜花、關(guān)邊和起絨等耐磨試驗(yàn)，適用于機(jī)織物、針織物、涂層織物、起絨織物、襪子、毛氈、非織布、深層織物、紗、線(xiàn)繩塑料薄膜、橡膠、皮革、紙張及其它多種材料，被測(cè)試樣可以是干燥狀態(tài)，也可以浸在水、油或其他液體之中。
符合國(guó)標(biāo)的耐磨試驗(yàn)機(jī)專(zhuān)業(yè)適用于印刷品印刷墨層耐磨性、PS版感光層耐磨性及相關(guān)產(chǎn)品表面涂層耐磨性的測(cè)試試驗(yàn)。
國(guó)標(biāo)鞋底耐磨試驗(yàn)機(jī)用于橡膠鞋底，TPR鞋底，聚氨酯鞋底以及塑料鞋底，成鞋或試片的耐磨性能。
滾珠軸承式耐磨試驗(yàn)機(jī)是依據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T16925-1997《混凝土及其制品耐磨性試驗(yàn)方法》設(shè)計(jì)制造的專(zhuān)用設(shè)備，主要用于對(duì)混凝土及其制品（如路面磚、地面磚、人造大理石等）進(jìn)行耐磨性測(cè)試。
MFY-01密封試驗(yàn)儀：采用真空室抽真空，用于包裝密封可靠性能測(cè)試。
醫(yī)藥包裝檢測(cè)儀器：安瓿瓶和西林瓶檢測(cè) 安瓿瓶和西林瓶作為藥用玻璃瓶包裝制品，其質(zhì)量直接關(guān)系到藥品的安全性和有效性。為了確保藥品包裝的完整性和可靠性，制藥企業(yè)以及藥包材生產(chǎn)企業(yè)必須對(duì)安瓿瓶和西林瓶進(jìn)行全面的物理性能檢測(cè)。
玻璃安瓿瓶折斷力測(cè)試：使用蘭光MED-01醫(yī)藥包裝性能測(cè)試儀，可精確測(cè)量安瓿瓶頸和瓶身分開(kāi)所需的力量。 塑料安瓿瓶阻氧性能測(cè)試：C230H氧氣透過(guò)率測(cè)試系統(tǒng)，采用庫(kù)侖檢測(cè)法，適用于塑料安瓿瓶或塑料藥品包裝的氧氣透過(guò)率檢測(cè)。
1、PI薄膜是目前世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料之一。具有高強(qiáng)度高韌性、耐磨性、耐高溫、防腐蝕等綜合優(yōu)異性能，成為電子和電機(jī)兩大領(lǐng)域上游重要原料之一。分為絕緣和耐熱為主要性能指標(biāo)的電工級(jí)和賦有高撓性、低膨脹系數(shù)等性能的電子級(jí)。在電子信息產(chǎn)品中的電子級(jí)被稱(chēng)作為“黃金薄膜”。
2、PI發(fā)熱片是以金屬（不銹鋼/銅/鐵絡(luò)鋁）作為發(fā)熱基材，以PI膜作為絕緣覆蓋膜，通過(guò)蝕刻工藝，高溫壓合固化成具有絕緣、防水、輕薄柔軟特性的電熱膜。結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：PI電熱膜共有三層，第一層是黃色的柔性PI薄膜，第二層是發(fā)熱體電阻絲，第三層是PI薄膜絕緣層。
3、聚酰亞胺（PI）：具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性和黏結(jié)性，是高性能薄膜類(lèi)絕緣材料。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域 PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，對(duì)PCB的性能要求也越來(lái)越高。
4、PEEK材料本身并不具備導(dǎo)電性，但通過(guò)在PEEK中添加導(dǎo)電材料，如碳纖維、碳黑、金屬粉末等，可以顯著提高其導(dǎo)電性能。這些導(dǎo)電填料在PEEK基體中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，使得電子能夠在材料中自由移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電功能。碳纖維：碳纖維因其高強(qiáng)度和高導(dǎo)電性，是PEEK電極中常用的導(dǎo)電填料之一。
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