kic爐溫測試焊接時(shí)間不準(zhǔn)什么原因?

有時(shí)你測試完后，只能看到預(yù)熱區(qū)溫度，看不到波峰的溫度曲線。（測不出來會(huì)有40%-50%機(jī)會(huì)）2：就算你測試OK ，你會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接時(shí)間不對，波峰的形狀非常亂，有很多鋸齒狀。

如何分析爐溫曲線

分析爐溫曲線的步驟如下：觀察曲線整體趨勢：關(guān)注爐溫曲線的整體走勢，了解溫度隨時(shí)間的變化。曲線上升或下降的趨勢可反映加熱或冷卻速率，判斷操作過程是否穩(wěn)定。分析曲線的峰值和谷值：峰值和谷值分別代表爐內(nèi)溫度的最高和最低點(diǎn)。評(píng)估爐溫控制的精確性和穩(wěn)定性，峰值過高或谷值過低都可能對產(chǎn)品質(zhì)量或設(shè)備造成不良影響。

爐溫曲線是通過測量SMA在回流爐中的溫度變化，為我們分析焊接過程中的溫度控制提供了關(guān)鍵信息。首先，預(yù)熱階段旨在快速加熱PCB至適宜溫度，但需控制升溫速率，避免熱沖擊。推薦1-3℃/s的上升速率，以確保元件安全并確保溶劑充分揮發(fā)。

分析爐溫曲線主要關(guān)注以下幾個(gè)階段：預(yù)熱階段：目標(biāo)：快速加熱PCB至接近錫膏熔點(diǎn)的溫度，同時(shí)控制加熱速率。加熱速率：理想的加熱速率在13℃/s，以防止熱沖擊對電路板和元件造成損壞。溫度范圍：預(yù)熱至120150℃，確保各元素溫度穩(wěn)定，減少溫差，利于助焊劑揮發(fā)。

溫度曲線是指duSMA通過回流爐時(shí)SMA上某一點(diǎn)的溫度隨ZHI時(shí)間的變化。溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析構(gòu)件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化。這有助于獲得最佳的焊接性能，避免部件因過熱而損壞，并確保焊接質(zhì)量。溫度曲線由爐溫測試儀測量。有多種爐溫測試儀供用戶選擇。

分析回流焊爐溫曲線時(shí)，首先要關(guān)注預(yù)熱階段，確保焊盤、焊料和元件逐漸升溫且穩(wěn)定，避免熱沖擊。恒溫階段需達(dá)到均勻溫度，防止溶劑濺出。峰溫強(qiáng)熱段是焊接核心，需精準(zhǔn)控制最高溫度和時(shí)間，防止過熱。冷卻階段則關(guān)乎焊點(diǎn)的快速冷卻和可靠性，冷卻速率影響內(nèi)部應(yīng)力和質(zhì)量。

如何通過爐溫曲線分析焊接過程 溫度曲線是研究回流爐焊接過程中SMA溫度變化的關(guān)鍵工具。它通過記錄SMA在爐內(nèi)特定點(diǎn)隨時(shí)間的變化，幫助我們優(yōu)化焊接效果，防止過熱損傷和保證焊接質(zhì)量。曲線數(shù)據(jù)來源于專業(yè)的爐溫測試儀，用戶可以根據(jù)需求選擇合適的設(shè)備。

如何設(shè)定回流焊溫度及測試爐溫曲線

八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度?；亓骱笇?shí)際測量溫度和回流焊設(shè)置溫度是有一定溫差的。實(shí)際上無鉛回流焊高焊接溫度是245度。

調(diào)整回流焊爐溫曲線涉及設(shè)定每個(gè)階段的溫度和時(shí)間，然后通過測試儀對比實(shí)際與設(shè)定。根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整傳送帶速度和各區(qū)溫度，不斷迭代優(yōu)化，直至達(dá)到理想焊接效果。這個(gè)過程需定期監(jiān)測并根據(jù)產(chǎn)品、材料和工藝的差異進(jìn)行個(gè)性化調(diào)整。

然而，國內(nèi)的回流焊設(shè)備往往存在±5至±20攝氏度的誤差范圍，因此我們需要借助爐溫測試儀來確保爐子的溫度準(zhǔn)確無誤。通過使用爐溫測試儀，我們可以測量實(shí)際爐溫，并將其與錫膏供應(yīng)商提供的工藝要求和溫度曲線進(jìn)行對比。通過這一過程，我們能夠?qū)?shí)際操作中的爐溫調(diào)整到接近標(biāo)準(zhǔn)工藝的程度。

回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐3-6段而言，時(shí)間60-90秒），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫目的。

根據(jù)設(shè)備特性進(jìn)行設(shè)置：應(yīng)依據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況來設(shè)置溫度，這包括加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素。根據(jù)焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置：不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，因此，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

回流焊爐溫曲線怎么看和調(diào)整

1、分析回流焊爐溫曲線時(shí)，首先要關(guān)注預(yù)熱階段，確保焊盤、焊料和元件逐漸升溫且穩(wěn)定，避免熱沖擊。恒溫階段需達(dá)到均勻溫度，防止溶劑濺出。峰溫強(qiáng)熱段是焊接核心，需精準(zhǔn)控制最高溫度和時(shí)間，防止過熱。冷卻階段則關(guān)乎焊點(diǎn)的快速冷卻和可靠性，冷卻速率影響內(nèi)部應(yīng)力和質(zhì)量。

2、回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐3-6段而言，時(shí)間60-90秒），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫目的。

3、回流焊爐溫曲線調(diào)整需考慮焊錫膏的溫度曲線、PCB的材料、厚度、尺寸大小、表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小、設(shè)備的具體情況等因素。一般錫膏廠商的TDS包含推薦的爐溫曲線，這是設(shè)置參數(shù)的重要依據(jù)。還需滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求，防止過爐后PCB變形量過大。

4、條碼綁定曲線可追溯性：自動(dòng)將條碼綁定每個(gè)產(chǎn)品曲線以便后續(xù)進(jìn)行追溯。

5、在恒溫期間，溫度保持不變，曲線圖呈現(xiàn)水平狀態(tài)，直到溫度開始下降。這表明爐內(nèi)溫度開始降低，測量過程接近尾聲。爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個(gè)溫區(qū) 爐溫曲線測試儀測量爐溫，溫度曲線由多個(gè)部分組成。以回流焊為例，根據(jù)溫度不同，一般分為四個(gè)溫區(qū)。

6、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。 根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等進(jìn)行設(shè)置。這些因素會(huì)影響溫度曲線的具體參數(shù)。