微應(yīng)力應(yīng)變|PCB電路板應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

應(yīng)力應(yīng)變指的是變形量與原來尺寸的比值，用來表示極其微小形變的變化程度，表示為μ。微應(yīng)變與應(yīng)力應(yīng)變的關(guān)系為1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε。微應(yīng)變可能導(dǎo)致焊球開裂、線路損壞、PCB基板開裂、焊盤起翹等產(chǎn)品失效不良。IPC-JEDCE 9704提供了應(yīng)變測(cè)試方法。

1.6mm的pcb板應(yīng)力要求

1、PCB板變形量標(biāo)準(zhǔn)通常根據(jù)客戶的具體要求來確定。對(duì)于厚度大于0毫米的板，標(biāo)準(zhǔn)是變形量小于等于0.5%；而對(duì)于薄板，則要求小于等于0.75%。 翹曲度的計(jì)算公式為：（最高單角翹曲高度 ÷ 基板對(duì)角線長(zhǎng)度） × 100%。 基板對(duì)角線長(zhǎng)度可以通過勾股定理來計(jì)算，假設(shè)基板的長(zhǎng)度為a，寬度為b，則對(duì)角線長(zhǎng)度C可以通過公式C = a + b得出。

2、生產(chǎn)工藝難度：較薄的 PCB 板在生產(chǎn)過程中更容易被扭曲、變形或損壞，對(duì)印刷、貼片和鉆孔等工藝操作要求更高，可能會(huì)增加制造難度和不良率。因此，在設(shè)計(jì) PCB 時(shí)，需要根據(jù)應(yīng)用需求、器件要求和成本要素等因素，綜合考慮適當(dāng)?shù)?PCB 板厚度。

3、PCB布線寬度選擇：電流負(fù)載考慮：當(dāng)電流負(fù)載較大時(shí)，如VCC電源線，需要適當(dāng)加粗，確保線路能夠承受負(fù)荷。銅箔厚度因素：標(biāo)準(zhǔn)PCB板的銅箔厚度為35微米，布線寬度需結(jié)合銅箔厚度進(jìn)行考慮。mil與mm轉(zhuǎn)換：基本換算：1 mil等于0.0254毫米。常用換算：10 mil等于0.254毫米，50 mil等于27毫米。

4、拼板尺寸需符合要求：應(yīng)滿足SMT貼片加工產(chǎn)線設(shè)備要求，并考慮PCB板厚度。拼板分板滿足DFM DFA要求：保證PCB拼板固定不動(dòng)且不易形變。元器件排列避免分割應(yīng)力：采用預(yù)刻線拼板結(jié)構(gòu)，以減小分板時(shí)的翹曲變形，保護(hù)元器件。拼板設(shè)計(jì)考慮外觀設(shè)計(jì)：推薦使用2×3×3等拼板方式，美觀且實(shí)用。

了解PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試方法及推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用!

1、在具體操作過程中，應(yīng)遵循以下步驟：首先選擇具有代表性的PCBA樣本；其次，進(jìn)行目視檢查，確保焊點(diǎn)無(wú)虛焊、開路等現(xiàn)象；然后，將推力探頭放置在PCBA邊緣或固定位置，以恒定速度施加推力；接下來，將鉤針探頭放置在PCBA板邊緣，施加拉力；最后，將推拉力測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判定PCBA板的性能是否符合要求。

2、可視外觀檢查：使用顯微鏡等工具對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，觀察焊點(diǎn)的形狀、光潔度和連接性等。對(duì)于無(wú)鉛焊點(diǎn)，焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)光滑、亮麗的外觀，并且不存在明顯的焊接缺陷，如虛焊、焊盤裂紋等。 剪切測(cè)試（Shear Test）：通過施加垂直和平行于焊盤平面的力，檢測(cè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度和粘附力。

3、目視檢查：進(jìn)行目視檢查是最基本的方法之一。仔細(xì)觀察焊點(diǎn)是否均勻、完整，是否存在未焊接或部分焊接的現(xiàn)象。使用放大鏡或顯微鏡可以更好地觀察焊接細(xì)節(jié)。 使用熱成像相機(jī)：熱成像相機(jī)可以幫助檢測(cè)熱量分布不均勻的區(qū)域，這可能是焊接不良或虛焊的指示。通過檢測(cè)焊點(diǎn)周圍的熱量變化，可以發(fā)現(xiàn)虛焊問題。

4、功能測(cè)試（Functional Test）功能測(cè)試是早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來完成。功能測(cè)試主要有終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。

5、離子清潔度測(cè)試作為PCB測(cè)試中的一項(xiàng)重要內(nèi)容，通過離子污染度測(cè)試，可以準(zhǔn)確測(cè)量PCB表面的離子含量，從而評(píng)估其清潔度。這有助于發(fā)現(xiàn)潛在的問題，提高PCB的可靠性和穩(wěn)定性?？傊ㄟ^全面的PCB/PCBA測(cè)試與評(píng)估，可以有效提高PCB和PCBA的質(zhì)量，確保其在各種應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。