探傷儀的使用方法

1、探傷儀的使用方法主要包括以下五種常規(guī)方法：射線探傷方法：利用X光或γ射線的穿透性和直線性來(lái)探測(cè)缺陷。射線穿過(guò)物質(zhì)時(shí)，物質(zhì)密度越大，射線強(qiáng)度減弱越多，從而判斷缺陷位置。超聲波探傷方法：利用頻率高于20kHz的超聲波進(jìn)行檢測(cè)。超聲波在固體中傳播直線性強(qiáng)，遇到不同介質(zhì)界面時(shí)易反射，根據(jù)反射波判斷缺陷位置和大小。

數(shù)字式超聲波探傷儀使用方法

1、數(shù)字超聲波探傷儀操作步驟：開(kāi)機(jī)?？垂ぜx擇合適探頭。打開(kāi)預(yù)先保存通道。設(shè)置聲程。調(diào)整增益。六，【定量】——凍結(jié)當(dāng)前屏幕，按【+】（后移）或【—】（前移）移動(dòng)黃色光標(biāo)（黃點(diǎn)）到所要缺陷波頂端，此時(shí)Sa值就是該缺陷波位置。

2、p探傷儀有五大常規(guī)方法：射線探傷法、超聲波探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷法和滲透探傷法。p 射線探傷方法 p射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來(lái)探測(cè)缺陷的方法。這些射線如X光和同位素發(fā)出的γ射線，常用于探傷。射線穿過(guò)物質(zhì)時(shí)，物質(zhì)密度越大，射線強(qiáng)度減弱越多。

3、然后，用一個(gè)小塊塊貼在焊縫上進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量過(guò)程中，屏幕上會(huì)顯示出線上下波動(dòng)的情況。如果超綠線范圍內(nèi)的波動(dòng)較小，說(shuō)明焊縫狀態(tài)良好。然而，一旦波動(dòng)達(dá)到黃線，就表示可能存在缺陷，特別是對(duì)于行車(chē)梁上的翼緣部分，更是需要格外注意。專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員會(huì)根據(jù)這些波動(dòng)情況，判斷焊縫是否存在隱患。

4、其中產(chǎn)生超聲波的方法是通過(guò)電路產(chǎn)生激勵(lì)電信號(hào)傳給具有壓電效應(yīng)的晶體（比如石英、硫酸鋰等），使其振動(dòng)從而產(chǎn)生超聲波；而接收反射回來(lái)的超聲波的時(shí)候，這個(gè)壓電晶體又會(huì)受到反射回來(lái)的聲波的壓力而產(chǎn)生電信號(hào)并傳送給信號(hào)處理電路進(jìn)行一系列的處理，超聲波探傷儀最后形成圖像供人們觀察判斷。

探傷儀的各種使用方法

探傷儀的使用方法主要分為五大常規(guī)方法，即射線探傷法、聲波探傷法、磁粉探傷法、渦探傷法和滲透探傷法。射線探傷法是利用射線的穿透性和直線性來(lái)檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。常見(jiàn)的射線有x光和同位素發(fā)出的γ射線，分別稱(chēng)為x光探傷和γ射線探傷。射線穿過(guò)不同密度的物質(zhì)時(shí)，其強(qiáng)度會(huì)有所不同，底片感光量或接收器信號(hào)的強(qiáng)弱可以反映出缺陷的存在。

使用鋼絲繩探傷儀的步驟如下：將傳感器置于需檢測(cè)的鋼絲繩上。將信號(hào)線的三芯插頭插入傳感器編碼器的三芯插孔中，將四芯插頭插入傳感器上、下體的四芯插孔中（上、下插頭不區(qū)分），并擰緊，以防檢測(cè)過(guò)程中脫落。

將控制開(kāi)關(guān)置于“開(kāi)”的位置，均勻噴撒磁粉并進(jìn)行磁化，磁軛移動(dòng)過(guò)程中，確?？v、橫兩個(gè)方向都能分別磁化，無(wú)漏磁。作業(yè)時(shí)注意安全，工件吊運(yùn)過(guò)程中，避免野蠻操作，防止人身事故。探傷作業(yè)結(jié)束 斷開(kāi)控制面板開(kāi)關(guān)，關(guān)掉電源總開(kāi)關(guān)。

超聲波探傷儀怎么使用?如何操作

1、超聲波探傷儀的具體操作步驟如下： 設(shè)備準(zhǔn)備 確保連接好儀器和探頭。 打開(kāi)儀器，翻閱說(shuō)明書(shū)，熟悉基本操作流程。 設(shè)置系統(tǒng) 按下電源開(kāi)關(guān)，進(jìn)入操作界面。 設(shè)置年、月、日。 進(jìn)入通道預(yù)置模式，選擇探傷方式和探頭類(lèi)型。 輸入晶片尺寸。 校準(zhǔn)參數(shù) 將探頭放在CSKIA標(biāo)準(zhǔn)試塊上。

2、連接好儀器和探頭后，打開(kāi)探傷儀總電源開(kāi)關(guān)，按操作鍵設(shè)置系統(tǒng)的狀態(tài)。按操作鍵預(yù)置年、月、日。進(jìn)入通道預(yù)置狀道，選擇探傷方式、探頭類(lèi)型，輸入探頭晶片的尺寸標(biāo)稱(chēng)值（斜探頭還要輸入前沿距離）。將探頭置于csk-ia型試塊上，調(diào)整儀器“增益”鍵。

3、探傷儀的使用方法主要包括以下五種常規(guī)方法：射線探傷方法：利用X光或γ射線的穿透性和直線性來(lái)探測(cè)缺陷。射線穿過(guò)物質(zhì)時(shí)，物質(zhì)密度越大，射線強(qiáng)度減弱越多，從而判斷缺陷位置。超聲波探傷方法：利用頻率高于20kHz的超聲波進(jìn)行檢測(cè)。

4、超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎么用？探測(cè)面的修整：應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm，（K：探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為5探頭。