銅箔的用途有哪些?

1、銅箔的主要用途包括：電子領(lǐng)域：作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，用于制造線路板、電容器、電勢(shì)器等電子元件，同時(shí)也是鋰電池負(fù)極材料載體與集流體的重要材料。電磁屏蔽及抗靜電：結(jié)合金屬基材，置于襯底面，提供優(yōu)良的導(dǎo)通性和電磁屏蔽效果。建筑領(lǐng)域：用于屋頂、立面和室內(nèi)裝飾，具有美觀、耐用、防火、隔熱等特點(diǎn)。

銅箔的分類

1、銅箔的種類主要包括： 按厚度分類：極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。 按應(yīng)用領(lǐng)域分類：鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔。 按制造工藝分類：電解銅箔和壓延銅箔。 按表面狀況分類：雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔等。

2、PCB電路板中銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔兩類。以下是這兩種銅箔的優(yōu)缺點(diǎn)：電解銅箔： 優(yōu)點(diǎn)： 價(jià)格相對(duì)低廉：生產(chǎn)成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。 多種尺寸和厚度選擇：可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。 缺點(diǎn)： 延展性較差：承受高應(yīng)力時(shí)容易斷裂，可能影響電路板的可靠性。

3、銅箔的分類主要有以下幾種： 按制程方式分類：銅箔可根據(jù)其生產(chǎn)方式的不同分為壓延銅箔和電鍍銅箔兩類。壓延銅箔是將銅桿通過軋機(jī)加工壓延成薄片；電鍍銅箔則是在金屬基材上通過電解方式沉積銅層制成。 按厚度分類：銅箔的厚度是衡量其性能的重要指標(biāo)之一。