1、均勻涂膠： 清理完畢的網(wǎng)框，需均勻涂抹一層無硬化劑的膠水，提升網(wǎng)紗與網(wǎng)框的結(jié)合度，等待約10分鐘。精細(xì)拉網(wǎng)： 將網(wǎng)框放置拉網(wǎng)臺(tái)上，調(diào)整合適的位置和高度。選擇合適的網(wǎng)目，平鋪網(wǎng)紗，確保無皺褶，夾緊并確保夾嘴緊密無間隙。
PCBA物料主要涉及的是電子部件，印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。
PCBA常用的基材主要包括玻璃纖維、不織物料、樹脂以及環(huán)氧樹脂。玻璃纖維：因其高強(qiáng)度、低吸濕性及耐化學(xué)腐蝕性而成為PCBA基材的常見選擇。它為電路板提供了足夠的機(jī)械支撐，防止變形。不織物料：具有良好的絕緣性和低介電常數(shù)，能夠有效隔絕相鄰電路之間的干擾。
PCB采購：主要負(fù)責(zé)采購板材、銅球、油墨、藥水、設(shè)備零件和輔助性材料等，這些物料專門用于生產(chǎn)PCB板，即未裝配的電路板。PCBA采購：除了需要采購PCB板本身外，還需采購二極管、三極管、電感、晶振、電容、電阻、芯片等各種元器件，以及錫膏、設(shè)備零件等，這些物料共同構(gòu)成了具有電氣功能的電路板。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）涉及的主要材料如下： 印刷電路板（PCB）：通常使用玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂材料制成，也可以是聚酰亞胺（PI）等高溫材料。 電子元器件：包括各種被組裝到PCB上的電子元件，比如集成電路（IC）、電阻、電容、電感、二極管、晶體管等。
PCB采購員主要負(fù)責(zé)的物品包括板材、銅球、油墨、藥水、設(shè)備零件和輔助性材料等，這些物料主要用于生產(chǎn)PCB板。而PCBA采購員則主要負(fù)責(zé)采購二極管、三極管、電感、晶振、電容、電阻、芯片等各種元器件，以及PCB板、錫膏、設(shè)備零件等。PCBA采購的物料涵蓋了電氣功能的實(shí)現(xiàn)，PCB僅提供承載元器件的基板。
1、接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板，如果是普通的 PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可，如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射。
2、布局要考慮元件的實(shí)際尺寸、散熱、電磁干擾等因素；布線則需要遵循電氣規(guī)則，確保信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。設(shè)置規(guī)則與約束：在布局和布線過程中，可以根據(jù)需要設(shè)置各種設(shè)計(jì)規(guī)則和約束，如線寬、線距、過孔大小等，以確保設(shè)計(jì)符合實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。
3、模塊化布局是繪制多層板PCB的關(guān)鍵步驟之一。通過模塊化布局，可以將雜亂的元件按模塊分開并擺放在一定的區(qū)域內(nèi)。元件排列功能：使用“在矩形區(qū)域排列”功能，可以在布局初期結(jié)合元件的交互，方便地將一堆雜亂的元件按模塊分開并擺放在一定的區(qū)域內(nèi)。
1、新建文件夾 創(chuàng)建一個(gè)新的文件夾，用于保存整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程中的所有文件，包括原理圖、PCB文件、元件庫、輸出文件等。 創(chuàng)建項(xiàng)目并保存 打開Altium Designer 19，創(chuàng)建一個(gè)新的項(xiàng)目，并保存在之前新建的文件夾中。
2、將大塊板材裁剪成符合PCB設(shè)計(jì)要求的小塊，根據(jù)電路板大小進(jìn)行精確裁剪。打孔：在PCB板上鉆打螺絲孔和其他固定安裝孔，以便后續(xù)組裝和固定。制作工藝：沉銅：在板面形成一層薄銅，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。電鍍：增加銅層厚度，提高導(dǎo)電性和耐腐蝕性。退膜：去除不需要的銅層保護(hù)膜。
3、PCB電路板的制作流程主要包括以下步驟：設(shè)計(jì)電路原理圖：根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求，設(shè)計(jì)出描述電路中各個(gè)元器件連接關(guān)系和電路工作原理的電路原理圖。PCB布局設(shè)計(jì)：在電路原理圖的基礎(chǔ)上，將元器件和導(dǎo)線布置在PCB電路板上。
4、PCB電路板制造流程多樣，具體取決于板的類型和需求。以下是不同種類PCB電路板的制造過程：BT板：從鑼槽板和鉆孔板開始，包括鉆孔/鑼槽、沉/電銅、黃房線路、電銅錫、蝕板、絲印油墨、沉/電鎳金、沖切、QC（分厚度）和包裝。流程嚴(yán)謹(jǐn)，確保板的精度和質(zhì)量。
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