短路：檢測線路之間是否存在不應(yīng)有的連接。開路：檢查線路是否中斷，確保信號的連續(xù)性。缺口：識別線路上的斷裂或缺失部分。圖形匹配：AOI設(shè)備通過光學(xué)掃描方式，將實(shí)際線路板的圖形與設(shè)計(jì)的CAD圖形進(jìn)行對比，確保二者一致，從而發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)上的差異或制作錯誤。
1、正常印制電路板生成的順序?yàn)椋涸O(shè)計(jì)→基板準(zhǔn)備→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→鉆孔→電鍍→阻焊層→絲印→表面處理→測試。以下是各步驟的詳細(xì)解釋：設(shè)計(jì)：這是電路板制造的第一步，使用專業(yè)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）軟件完成電路設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)師會繪制電路圖，并生成Gerber文件，這些文件將指導(dǎo)后續(xù)的電路板生產(chǎn)過程。
2、在電路板表面涂覆阻焊層，為走線提供絕緣保護(hù)，并區(qū)分可焊和不可焊區(qū)域。表面處理 對PCB表面進(jìn)行無鉛等表面處理，防止銅氧化，提高焊接性能。絲印 在電路板上印制元器件的型號、名稱、代碼等文字信息。測試 使用電子探針或飛針檢測等方法，測試每個未組裝的電路板是否短路、開路，確保線路連接正確。
3、通過DES（顯影、蝕刻、退膜）工藝，將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，形成所需圖形。內(nèi)層AOI（自動光學(xué)檢查）通過光學(xué)反射原理檢測線路的開短路問題。壓合 將PP半固化片裁切成與內(nèi)層芯板相適應(yīng)的尺寸。鉚合多張內(nèi)層芯片板和PP，避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間偏移。疊板形成待壓多層板形式。
4、感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。
5、簡介：迅達(dá)科技總部設(shè)于美國加州，是一家全球性的印制電路板制造商。排名：據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，迅達(dá)科技 2022 年 PCB 營業(yè)收入在印制電路板行業(yè)全球排名第 6 位。健鼎科技 簡介：健鼎科技成立于 1998 年，是中國臺灣上市企業(yè)，主要從事印制電路板的生產(chǎn)。
1、防雷接地施工要求 滿足設(shè)計(jì)要求：防雷接地施工做法必須嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)要求，包括接地裝置的形式、材料、規(guī)格以及埋設(shè)深度等。接地電阻值：測試接地裝置的接地電阻值，必須確保符合設(shè)計(jì)要求，通常住宅建筑的接地電阻不大于1歐姆。
2、找到接地引線或等電位聯(lián)接箱：首先，需要找到住宅建筑的防雷接地網(wǎng)的接地引線或等電位聯(lián)接箱，這是進(jìn)行測試的起點(diǎn)。使用接地電阻測試儀進(jìn)行測量：將接地電阻測試儀的兩根測試樁（每根長0.4米）插入泥土中，一根距測試點(diǎn)20米，另一根距測試點(diǎn)40米。確保測試點(diǎn)周圍42米范圍內(nèi)有泥土，以保證測量的準(zhǔn)確性。
3、一類防雷建筑物的每根引下線接地電阻應(yīng)不超過10歐姆，而二類建筑物的接地電阻不應(yīng)超過30歐姆?！督ㄖ锓览自O(shè)計(jì)規(guī)范》規(guī)定，一類建筑的獨(dú)立避雷針、架空避雷線或架空避雷網(wǎng)應(yīng)配備獨(dú)立的接地裝置，每根引下線的沖擊接地電阻不應(yīng)超過10歐姆。在土壤電阻率較高的地區(qū)，沖擊接地電阻可以適當(dāng)放寬。
接地電阻常識 接地電阻值的規(guī)定 在1000v以下中性點(diǎn)直接接地系統(tǒng)中，接地電阻Rd小于或等于4歐姆，重復(fù)接地電阻小于或等于10歐姆。對于電壓1000V以下的中性點(diǎn)不接地系統(tǒng)，一般規(guī)定接地電阻Rd為4歐姆。在路燈照明系統(tǒng)中，接地電阻Rd應(yīng)小于或等于4歐姆。
接地電阻的重要性：接地電阻是衡量接地裝置性能好壞的重要指標(biāo)。接地電阻越小，表示接地裝置與大地之間的導(dǎo)電性能越好，雷電電流越容易導(dǎo)入大地。檢測工具的使用：常用的檢測工具包括接地電阻測試儀、絕緣電阻測試儀等。這些工具能夠準(zhǔn)確測量接地電阻、絕緣電阻等參數(shù)，幫助判斷防雷裝置的性能。
接地體設(shè)備間的連接電阻：這是指接地體與電力系統(tǒng)其他設(shè)備之間連接部分的電阻。接地體本身的電阻：接地體自身材料的電阻也會影響整體接地電阻的值。接地體與土壤間的電阻：這是接地電阻中最主要的部分，描述了電流通過接地體流入土壤時遇到的電阻。
專用工具檢測：使用專業(yè)工具如接地電阻測試儀來檢測地線的電阻值，根據(jù)電阻值大小判斷接地情況。觀察電源插座法。在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娫床遄?，通常會有三個插孔，分別是火線、零線和地線。地線插孔通常為綠色，上方標(biāo)注有接地符號。
工作接地 工作接地是把金屬導(dǎo)體銅塊埋在土壤里，再把它的一點(diǎn)用導(dǎo)線引出地面，用它完成回路使設(shè)備達(dá)到性能要求的接地線。地線要求接地電阻4。如六七十年代農(nóng)村家家戶戶使用的廣播有一根地線，并且在接地處要經(jīng)常用水淋濕。
1、終檢與包裝：對電路板進(jìn)行最終檢查，確保質(zhì)量符合要求后，進(jìn)行包裝和發(fā)貨。普通多層板生產(chǎn)流程 普通多層板的生產(chǎn)流程與單雙面板相似，但增加了以下4個關(guān)于內(nèi)層線路的制作與后續(xù)處理的步驟：內(nèi)層開料與鉆孔：與外層開料類似，但鉆孔時需要考慮內(nèi)層電路的連接需求。內(nèi)層線路制作：包括圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、退膜等步驟，形成內(nèi)層電路線條。
2、PCB板的制作流程主要包括以下步驟： 打印電路板 這是制作PCB板的第一步，需要根據(jù)設(shè)計(jì)好的電路板圖紙，使用專業(yè)的打印設(shè)備將電路圖案打印到轉(zhuǎn)印紙上。這一步確保了電路圖案的準(zhǔn)確性和清晰度，為后續(xù)步驟打下基礎(chǔ)。 裁剪覆銅板并制作感光板 接下來，根據(jù)電路板的大小，裁剪出相應(yīng)尺寸的覆銅板。
3、PCB生產(chǎn)流程主要包括以下步驟：單面板工藝流程： 開料：將原材料板材裁剪成適合加工的尺寸。 磨邊：對板材邊緣進(jìn)行打磨處理，確保邊緣平整光滑。 鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)需求在板材上鉆出所需的孔位。 圖形處理：如全板鍍金等，為后續(xù)的蝕刻步驟做準(zhǔn)備。 蝕刻：通過化學(xué)或物理方法去除不需要的銅層，形成電路圖案。
4、制作PCB樣品：在確認(rèn)設(shè)計(jì)文件無誤后，使用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行PCB樣品的制作。這一步驟通常包括銅箔的切割、線路的蝕刻、元件孔的鉆孔等工藝。進(jìn)行PCB樣品測試和評估：制作完成后，會對PCB樣品進(jìn)行全面的測試和評估，包括電路的連通性、絕緣性、耐熱性等，以確保樣品的質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。
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